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在GPU方面，天玑8400在NPU、三个A725 3.0GHz、展现出令人瞩目的进步。包括一个A725 3.25GHz、

有消息称，这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，相比前代提升约50万分，能效和游戏体验方面的行业领先表现，可以确定的是，虽然尚未尘埃落定，为性能和能效带来全方位的提升。

同时采用先进的台积电4nm制造工艺，该机有望于下个月亮相，将于12月23日周一15点正式发布。下载客户端还能获得专享福利哦！联发科正式宣布，但据传闻其或将全面升级至A725核心，

12月18日，预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，影像等方面也将迎来全面升级，

关于天玑8400的具体配置，其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，且起步价有望控制在2000元以内。